于是论坛瞬间哗然。
要知道在三月论坛接连曝出了几件大事之后，现在论坛的付费会员数量已经突破了十万人。其中除了最初那些黑客、白客、高端程序员、算法工程师外的老会员外，新会员集中在各个软硬件公司、期刊编辑以及世界主流科技媒体的记者。
于是消息又开始以光速传播，让整个业界跟金融界开始哗然。
毕竟这个时刻比较敏感。
世界半导体联盟成立，各种措施正在有条不紊的向外颁布，正在一步步让华夏的诸多半导体公司感觉到痛苦的时候，突然蹦出这么一条消息，的确让人困惑。
既太巧合了些，而且播报的内容看上去也挺科幻的。
毫无疑问芯片是这颗星球上技术含量最高的产业之一，各个公司之间的技术代差要大过其他任何行业。
尤其是双材料加三维异构这个噱头，更是让许多行业内人士都无法理解。
毕竟这玩意不可能凭空出现。能用于制造芯片的新型半导体材料，很多材料实验室都会发论文，但谁家真能做出能实际用于芯片生产的材料或者方法，一旦发表了论文，马上便会成为无数半导体公司关注的对象。
显然，之前还没哪家有相关的突破。
更别提是新的结构了，从设计到成品，要解决的问题可能要以亿来计算……
“各位，这是假消息！绝对是假消息！”
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