“我们在弘崆的这家晶圆加工厂，比集团在德国的芯片厂设备要先进不少。大多都是目前最新款型号组合而成。4条生产线设计产能是年产8英寸晶圆100万片。制程工艺最高可达0.35微米。董事长这次来升级这些设备，肯定还有更高标准吧？”
马由笑了笑，说道：
“巧妇难做无米之炊呀，生产线这些设备主要靠全球采购，我们暂时还没有能力生产，所以是否能完全满足我设计的技术方案，只有我这几天改装调试后才能知道。不过这些设备技术基础就这样，即使经过技术升级，最大作用还是大幅提高良品率和生产效率，减少故障率。当然，制程工艺方面，也有一定的改进空间。目标是0.25微米。不过这些技术参数，请你们一定要保密。暂时我们生产的芯片产品，还用不到这么高的工艺。若提前暴露出去，可能会引起一些不必要的麻烦。对外宣传，说和英特尔公司技术持平就行。”
“升级改造完成后，我会在控制系统里，锁定到最高0.35微米，其他等市场时机到来，再开放出来。对了，人员培训怎么样了？晶圆代工厂的负责人考核得如何？”
马由知道，明年英特尔公司的奔腾2处理器，内含750万个晶体管，制程工艺也仅仅是0.35微米，要到1999年奔腾3处理器时，才首次引进0.25微米制程工艺。而蓝星集团对标的弯积电，去年他们6英寸晶圆达到了创纪录的百万片。但制程工艺还远落后于英特尔公司，最高只能做到0.45微米制程。直到2001年推出业界第一套参考设计流程，协助客户开发0.25微米及0.18微米。才逐渐追赶上国际先进水平。
顾家明这时问到这个问题，他也不好遮掩。简单介绍后，就岔开了话题。
PS：抱歉，因不熟悉网站编辑功能。章节序号124-126章，应该是224-226章，特此更正，由此不便，敬请谅解。
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