赵老师的讲解清晰而务实，重点突出了解决的实际问题和已达到的效果。
然而，沈青云听着听着，眉头便微微蹙起。
他不时打断赵老师的讲解，提出了一连串的问题。
“赵老师，你们这个对中系统的控制模型，是基于经典PID理论吗？有没有考虑板材厚度波动对检测信号的非线性影响？你们的数学依据是什么？”
“矫直机的压下量自适应调整，算法迭代的收敛性如何证明？会不会存在局部最优陷阱？”
“喷码系统的字符识别率，在车间光照变化和油污干扰下，理论上的误码率下限是多少？”
他的问题个个切中理论核心，言辞犀利，逻辑严密，仿佛不是在参观一个工业实践项目，而是在参加一场严格的学术答辩。
其追问的角度，明显偏向于理论完备性与数学模型的严谨性，对于赵老师等人更注重的工程实现、稳定性与成本控制，似乎并不十分关心。
几位清华老师分别作答，但是脸色也渐渐有些难看起来。
现场气氛变得凝滞而尴尬，空气中仿佛充满了无形的压力。
鞍钢团队的其他成员也大多面露思索，或低声交换着意见，显然，沈青云的质疑也代表了他们的一些看法。
这时，站在一旁的李师兄有些按捺不住，他深吸一口气，上前一步，向沈青云及鞍钢的技术团队展示了那块凝聚了无数心血的“掐丝珐琅”强电电路板。
“沈工，各位专家，这是我们为了解决强电环境下电路集成和绝缘问题，自行研发的‘掐丝珐琅’陶瓷电路板。”李师兄的声音带着激动，但更多的是自豪。
他详细介绍了陶瓷基板、紫铜导线掐丝、玻璃釉质覆盖烧结的工艺过程，以及通过的各项严苛测试。
出乎所有人意料的是，面对这块明显带有“土法上马”色彩的创新成果，沈青云非但没有像之前那样提出尖锐的理论质疑，反而表现出了极大的兴趣。
他仔细聆听着李师兄的汇报，甚至拿出一个放大镜，近距离观察那蜿蜒如符文的铜丝线路和光滑的釉层。
当李师兄讲到某个关于动态负载下温升控制的技术难点，语气略有迟疑时，沈青云竟然直接温和地打断了他：
“这位同学，思路很活，敢想敢干，因地制宜，这非常好！”他先是肯定了一句，随即追问：“不过，关于温升，你们在测试时，考虑过电源内阻波动和长距离线路感抗对瞬间电流冲击的影响吗？这可能会导致局部过热点的产生。”
李师兄愣了一下，老实回答：“这个……我们主要关注了稳态载流和平均温升，瞬态过程的详细模型还在完善……”
沈青云闻言，非但没有批评，反而点了点头，随即做了一个让所有人都意外的举动。
他直接走到小黑板前，拿起粉笔，一边画出示意图，一边快速推演起来：“看，这里……假设线路电感为L，瞬间电流变化率为di/dt，那么感应电动势e = -L(di/dt)……这会与电源内阻分压，影响实际加载到线路上的电压和电流峰值……进而影响焦耳热和温升。你们可以考虑在电路设计时，在这里……”
他用粉笔点了点电路图上的一个关键节点：“增加一个简单的RC缓冲电路，或者优化铜线路径的几何形状以减少寄生电感……数学模型应该是这样的……”
他语速很快，但逻辑极其清晰，寥寥数笔，一个简洁而有力的瞬态过程数学模型和补偿思路便呈现在黑板上。
这并非炫耀，而是一种纯粹的技术分享和前辈对后辈的指点。
“年轻人，你们的路子走得很巧，解决了大问题。”沈青云放下粉笔，拍了拍手上的灰，目光扫过周围那些眼神发亮的学生们，“但基础一定要打牢。工程创新离不开理论支撑，理论深度往往决定了你们未来能走多远，能解决多复杂的问题。”
这一刻，他仿佛不再是那个带着“摘桃子”嫌疑的对手，而是一位前来传道授业、倾囊相授的严师。
联合课题组的学生们，包括吕辰在内，都听得聚精会神，心中原有的那点戒备和抵触，在真正的技术魅力面前，悄然消散了不少。
然而，这种和谐的技术交流氛围并未持续太久。
当赵老师接着介绍团队为解决“掐丝珐琅”电路板批量生产难题而提出的新思路——“压胚-原位还原烧结”整体工艺构想时，沈青云的眉头立刻又紧紧地皱了起来。
“赵老师，”他语气虽然没有之前那么无礼，但也是带着审视，“您这个构想非常有启发性。不过，请允许我请教几个基础性的问题，比如这个原位还原过程的热力学模型，是否过于理想化了？碳粉与氧化铜的混合均匀度在连续轧胚过程中如何保证？碳氧比的微小波动在工业化放大生产时，如何实现精确控制？你考虑过还原反应本身的熵变对陶瓷胚体微观结构稳定性的影响吗？烧结过程中产生的气体排出路径是否会造成内部孔隙或裂纹？”
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