国际知识产权组织方面，专利防御小组提交的证据更具杀伤力：“我们举证了对方3项基础专利的稳定性缺陷，其中2项专利的技术方案在公开前已有相关文献记载，属于现有技术；另外，我们发现对方在申请专利时，隐瞒了关键技术缺陷，涉嫌专利欺诈。”
市场端，40亿应急承接资金分批次进场，华光材料52元/股的承接单瞬间挂满，15亿资金在二十分钟内消化了大部分抛售筹码；中科晶源的股价也在承接资金的推动下止跌回升，逐步回到82元/股区间。越来越多的国内机构看到澄清公告和真实证据后，开始主动增持，盘面情绪逐渐稳定。
下午两点，首个关键战果传来：“林总，美国法院驳回了对方的临时禁令申请，认为其侵权证据不足；国际知识产权组织也发布了初步审查意见，对对方4项专利无效宣告请求不予支持，要求其补充证据。”
更振奋人心的是技术突破消息：“中科晶源的下一代光刻物镜技术通过了中芯国际的验证，精度达到7纳米级别，相关国际专利已进入实质审查阶段；华光材料的下一代光刻胶也完成了中试，产能可达6000吨/年，打破了日本企业的技术垄断，多家海外企业已经发来采购意向。”
林浩天立刻指令：“让中科晶源、华光材料同步发布技术突破公告，公布下一代技术的参数和市场进展；让专利联盟将这两项核心技术专利纳入交叉许可体系，进一步强化专利防御壁垒。”
公告发布后，市场情绪彻底反转。华光材料的股价快速上涨，突破56元/股；中科晶源的股价突破85元/股，半导体赛道全面回升。海外舆情也出现转向，国际半导体行业协会发布声明，支持企业自主创新，反对滥用专利诉讼阻碍产业发展；多家欧美媒体开始客观报道事件真相，负面消息的传播量大幅下降。
下午两点半，小张团队抵达中科晶源厂区，实地核查技术突破情况。在研发车间，他们看到7纳米级光刻物镜的样品正在进行性能测试，技术人员介绍：“我们的下一代技术采用了自主研发的光学设计方案，完全不依赖对方的基础专利，而且加工精度和稳定性都优于国际同类产品；目前，我们已经接到中芯国际200套的订单，预计明年Q3就能量产。”
小张让调研人员记录下测试数据，又向中科晶源董事长李建国询问：“针对ADIA和高盛可能的后续动作，比如技术封锁、市场打压，你们有没有进一步的应对措施？”
“我们已经和国内的上下游企业达成深度合作，构建了‘技术-生产-市场’一体化联盟。”李建国回应道，“上游的材料企业为我们提供定制化原材料，下游的芯片制造企业提前锁定订单；另外，我们加入了国际半导体设备协会，通过技术交流和合作，扩大国际朋友圈，减少对单一市场的依赖。”
与此同时，专利联盟的跨国合作也取得突破：“林总，欧洲的ASML、日本的东京电子同意加入我们的专利联盟，带来了超过1000项核心专利；他们还承诺，将与我们联合开展半导体技术研发，共同制定新一代半导体设备技术标准，打破ADIA和高盛的技术垄断企图。”
傍晚时分，联合监控中心传来最终战果：“ADIA和高盛的关联账户今日合计亏损2.3亿元，12家账户因涉嫌操纵市场被监管部门冻结，涉及金额15.6亿元；国际知识产权组织正式驳回了对方6项专利无效宣告请求，剩余2项也进入补充证据阶段，胜诉概率极低；欧美三国法院的审理进程对我们有利，对方大概率会撤回诉讼。”
林浩天让小李将战果整理成报告，分发给所有联合机构和专利联盟企业：“这场专利围剿战我们初步获胜，但对方不会善罢甘休，可能会联合更多势力发起攻击。让大家继续保持警惕，专利防御小组和技术专家团要24小时待命；另外，让小张团队今晚返回市区，明天参与后续防御策略的制定。”
第二天上午九点，联合监控中心内，众人正围绕后续防御方案展开讨论。大屏幕上，半导体赛道的核心标的股价全面飘红，华光材料、中科晶源的股价已回升至前期高点。小李实时汇报：“海外负面消息基本清零，正面报道的转发量突破100万次；国内盘面情绪高涨，半导体赛道上涨4.5%，高端制造板块整体上涨3.8%。”
上午十点，传来一则重磅消息：“林总，ADIA和高盛因专利诉讼证据不足、涉嫌操纵市场，被美国证监会和欧盟反垄断机构调查；黑石集团正式宣布退出在国内高端制造赛道的布局，开始减持相关筹码；更关键的是，我们收到情报，ADIA内部出现分歧，部分股东反对继续在国内市场投入，计划收缩布局。”
中午时分，小张团队返回联合监控中心，带来了华光材料和中科晶源的最新调研数据：“林总，华光材料的下一代光刻胶生产线已经启动建设，预计明年Q2就能投产；中科晶源的7纳米级光刻物镜订单已经突破500套，金额超过20亿元。两家企业都表示，将加大研发投入，进一步巩固技术壁垒。”
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