在森夏乐不思蜀……不对，是在和自己的助手还有合伙人进行探讨的时候，E3展会也在渐渐的发酵。
和面向玩家的东京电玩展不同，E3是面向开发者、经销商、平台商等等的一个商贸展——只不过在未来，E3的性质逐渐的发生了变化，成为了被大众关注的游戏展。
这条世界线本来也是这样。
但那是在森夏涉足之前。
在森夏开始涉足之后，E3就有些被森夏所玩坏了。
每天E3开幕之前，森夏这边都要搞一次盛大的发布会，这场游戏嘉年华，直接把商贸展的味道变成了一次狂欢。
但这又有什么关系呢？
愉悦自然是最好的。
不过现场有人这么愉悦，凤凰社那边，就有人不那么愉悦了。
就在森夏这边搞设计的同时，这边刚刚完成了给下一代GSII的流片。
GSII将使用四核心的CPU。
依然是胶水设计，不过比起现在的设计来说，要略有进步，因为每一个“胶水芯片”里面，都有两个核心。
在设计上，这边根据日立的建议，将芯片里面的部分进行了拆分，将IO控制芯片独立，并且将两个双核的die（芯片核心）和一个GPU核心放置其中，就变成了一个四分式的芯片。
“下面就看能不能成功了……”藤原哲郎吸了口气。
藤原哲郎是跟着世嘉的开发团队进入凤凰社的老员工。
他曾经参加了和IBM的合作计划，而现在，他就在和日立等会社接洽，搞新的CPU。
这绝对不是一个简单的活儿。
其实最开始的时候，森夏有意是想要将核心全部集成在一个die上的，因为这样的话，芯片内部的架构最好，设计简单延迟低，可以说是非常便利的设计。
所以，在日立等公司拿出了这种四分式的结构之后，森夏是不认可的。
在森夏看来，除了GPU是别家公司开发的、需要另外用“胶水”之外，其他的最好都集成在一起比较好。
这种有些蛋疼的四块胶水的设计，肯定不能进入森夏的法眼。
但是在那个时候，是藤原哲郎站了出来说服了森夏。
藤原哲郎用的理由很简单——产品良率。
这种将CPU分割的“胶水”，虽然是“胶水”，但是产品良率很高，而产品良率的提升，就代表产品成本的下降和生产效率的提升。
在CPU的生产中，最开始是工厂生产一大块圆形的晶圆，然后让人切割，并在上面刻下电路。
这样，CPU就成了。
但在切割晶圆的时候，有一个问题，那就是晶圆都是圆形的，而芯片则是矩形的，这意味着，晶圆的边角会有浪费，而越小的核心，就意味着越少的浪费。
不仅仅只是这样。
在晶圆上，并不是所有的地方都是完美的，有些时候生产出来的核心，其中可能就会有一个地方损坏了。
越是巨大的芯片，越是如此。
例如，按照森夏的想法生产了一个集成度高的芯片，成本可能是100美元，但是如果上面有一个地方有问题，那这个芯片就废弃了，损失就是100美元，而整个芯片就报废了。
但如果是切割成四个小芯片的话，损坏的就是其中一的一个，这样的话，成本100美元的物料，损失可能就只有25美元，剩下的三个芯片，依然能够工作。
森夏就是被藤原哲郎的这个举例给说服的。
——胶水就胶水吧，把成本降下来就好。
于是乎，藤原哲郎就把自己给坑了。
他升职了。
升职自然是好事了。但藤原哲郎升值之后，要解决的问题可就大发了。
“胶水芯片”良率和成本都能够下降，这是在物料上的。
但是这种芯片的设计，就没有那么容易了。
如果是全集成的芯片，芯片内部的沟通是比较通畅的，这意味产品能够节省更多的资源。
其表现就是，芯片的效能更高、延迟更低、内部的冲突也更容易解决。
但如果是胶水的话，每一个die之间的协调，有时候就是大问题了，一个弄不好，就会导致芯片之间的延迟暴增，并且die与die之间的工作协调也有问题。
其表现就是，容易出现一个核心在工作，另外几个核心却在围观的这种“一方有难，八方围观”的状况。
这还是最轻的副作用。如果设计不好的话，也可能会有别的问题出现，例如发给核心的命令重复、冲突导致的蓝屏和报错等等。
换句话说，这种胶水设计，在提升了硬件成品率的同时，略微下降了产品的效能，并且对于架构师的要求提升了好几个档次，在设计上的成本，其实反而是提升了的。
而负责这一部分的，就是藤原哲郎。
明年GSII就要上市了，而GSII能否拥有更强劲的“心”，就看这一次的结果了。
如果试产的芯片能够成功的话，那GSII就有找落了，开发机年内就能出来并发给其他厂商。
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