点评：算力及相关的光通信、芯片等板块继续保持强势。这一轮AI热潮开启于5月中旬，机构投资者正陆续进场，芯片、通信等硬科技行业受追捧。人工智能及相关品种是代表着产业升级方向和政策支持的成长赛道，值得中长线重点配置。需要注意的是，中报季即将来临，利润对于股价的影响会逐渐增强，普通朋友需综合考虑行业景气度、业绩表现和估值层面等多重因素。
芯片半导体板块盘中亦表现突出，存储以及算力芯片方向领涨，同有科技、苏州固锝涨停，朗科科技、容大感光涨超10%，裕太微、电科芯片、寒武纪、龙芯中科等大涨超6%。2023年6月16日消息，SK海力士为应对人工智能半导体需求增加，将追加投资高带宽存储器(HBM)产线，目标将HBM产能扩大2倍。根据Yole数据，2021年全球先进封装市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场规模CAGR约8%，增速高于传统封装市场。
点评：HBM最适用于AI训练、推理的存储芯片。受AI服务器增长拉动，HBM需求有望在2027年增长至超过6000万片。Omdia则预计，2025年HBM市场规模可达25亿美元。一方面，单颗GPU需要配置的单个HBM的Die层数增加、HBM个数增加；另一方面，大模型训练需求提升拉动对AI服务器和AI芯片需求，HBM在2023年将需求明显增加，价格也随之提升。
数据中心、AI服务器等算力分支同样延续上周强势，美利云2连板，浪潮信息、海鸥股份涨停，磁谷科技、曙光数创大涨超10%，工业富联、中科曙光冲击涨停。华为轮值董事长胡厚崑表示：\"以/Chat/GPT/.为代表的新的人工智能时代已到来。由于计算无所不及，以及算力需求的成倍增长，如到2030年，通用算力将增加10倍，人工智能算力将增加500倍。
点评：算力是本轮AI创新的最底层土壤，大模型的持续迭代也将伴随算力芯片产业链的升级。根据AMD预期，随AI发展，模型规模扩大，算力需求将不断增长，数据中心人工智能加速器的潜在市场总额将从2023年的300亿美元增长到2027年的1500亿美元以上，复合年增长率超过50%，持续看好算力领域投资机遇。
汽车方面的无人驾驶、汽车电子等板块处于涨幅前列，北斗星通等涨停。消息面上，在日前2023 重庆车展阿维塔科技发布会上，华为常务董事、智能汽车解决方案 CEO 余承东表示，中国 L3 级自动驾驶标准预计在 6 月底发布。另外，五部门在江苏无锡、海南琼海、湖北荆门同时启动2023年新能源汽车下乡活动。双重题材刺激，无人驾驶周一走势亮眼。
智能驾驶为代表的汽车产业链热度居高不下，赛力斯6天3板，华依科技、得润电子、日盈电子、北斗星通、锐明技术涨停，有方科技、光庭信息大涨超10%。另外汽车零部件板块三联锻造、长春一东2连板，征和工业、金杯汽车、明新旭腾涨停，贝斯特大涨12%。6月17日，百度旗下自动驾驶出行服务平台萝卜快跑获得坪山区正式授牌，在深圳市坪山区开展L4级无人驾驶商业化收费运营。据介绍，有别于此前的智能驾驶商业化试点，此次无人商业化试点牌照真正做到了车内无驾驶员、无安全员载人服务。此前，萝卜快跑全无人自动驾驶运营服务已在北京、武汉、重庆三城落地。而深圳是全国首个开展自动驾驶全无人商业化的一线城市。
点评：随着AI在智能驾驶领域的应用，相关功能的训练有望提速，在不断迭代下体验更好的智能驾驶应用将加速落地。一方面这将带动相关零部件需求的快速增长，另一方面有助于整车企业的价值重估，尤其是在特斯拉引领下，具备先发优势的新势力整车企业有望迎来新一轮价值重估。
AI应用端最近展开积极补涨，AI办公、AI医疗和低代码等方向领涨，润达医疗、鼎捷软件2连板，金证股份、真视通、致远互联、泛微网络等十余家个股涨停或涨超10%。根据/Bloomb/ergInt/elligence/的一份新报告显示，到2032年，生成式人工智能可能会创造1.3万亿美元的收入，而当前市场规模仅为400亿美元。
点评：微软向部分Office365客户收取40%的额外费用以测试AI功能。可以看出，部分AI应用已经实现定价体系的升级，商业逻辑逐渐兑现。随着国内外大模型快速迭代，性能的提升及成本的下降有望推动国内外应用端的快速繁荣。
由于当前 AI 产业正在爆发式增长，而且将成为未来最有前途的技术领域之一，也驱动了算力、网络设备和光通信产业链的快速发展。在算力需求的激增成为了本轮CPO核心驱动力。而站在市场的角度来看，当AI板块内部陷入分歧整理时，CPO始终能够保持相对逆势，而当资金选择回流AI方向时，CPO又担任了领涨先锋的角色，目前以CPO代表的光通信板块，可视为资金重点抱团的核心方向，秉这此前的看法，在其出现明确的高位败象时仍不轻易言顶，并且对于AI整体而言同样具有锚定的作用。
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