“我们在这次大会上看到了很多希望。”吕辰的语气诚恳，“我们看到石油钢管厂的焊接防变形工艺，可能解决芯片封装的热应力问题；看到烽火通信厂的高频封装经验，可以直接借鉴；看到机床厂的精密加工能力，正是我们需要的；看到各厂老师傅们那些‘土办法’中蕴含的深刻原理，正是我们实现技术突破的宝贵财富。”
最后，他发出邀请：“‘星河计划’是国家任务，需要全国协作。我们真诚希望，与宝鸡的兄弟单位建立合作关系。我们可以提供技术需求和部分研发支持，各位可以提供工艺经验和制造能力。让我们携手，为国家打造出自主的集成电路产业！”
掌声雷动。
赵局长第一个站起来：“吕辰同志讲得好！咱们宝鸡工业底子厚，老师傅多，就应该为国家的大项目出力！各厂回去后，认真研究一下，哪些技术和‘星河计划’对口，主动对接！”
论坛结束后，进入了自由交流时间。
各厂代表纷纷围上来，与吕辰三人交换意见、探讨合作可能。
但吕辰的心思，还停留在那些比武和交流中发现的“潜在人才”身上。
他找到赵局长，提出一个请求：“赵局长，这次大会上，我们看到好几位特别有潜力的技术工人和工程师。能不能安排我们单独和他们聊聊？”
赵局长爽快地答应了。
很快，一个小型座谈会在工业局的小会议室里举行。
受邀前来的有七个人，焊接女工周敏，电工陆明远，“听音辨伤”的秦师傅，设计“光学对刀仪”的年轻技术员刘建新，用数据分析焊接变形的女工程师孙雅丽，凭手感判断柯伐合金应力的退休返聘老师傅马保全，研究薄膜沉积工艺的中年工程师郭志强。
座谈会持续了两个多小时，吕辰代表红星研究所，向七位技术骨干发出了正式邀请，可以是短期交流，可以是项目合作，如果条件合适，也可以考虑工作调动。
有了技术比武和论坛的铺垫，后续的工厂参观和合作谈判顺利得多。
在烽火通信厂，厂长亲自出面，展示了该厂在微波器件封装方面的二十年积累，但一直局限于军品，成本高、产量小，希望与集成电路封装技术合作，开发民品市场。
技术科长介绍了“多层陶瓷-金属复合封装”技术，这种封装结构，内层是氧化铝陶瓷，导热好、绝缘性好；外层是柯伐合金框架，机械强度高、密封性好；中间用低应力焊料连接，烽火通信厂已经能做到-55℃到+125℃温度循环一千次不开裂。
这正是芯片封装梦寐以求的性能！
吕辰提出联合开发‘芯片-封装一体化’解决方案，不仅用于星河计划，未来还可以推广到其他电子设备。
吴国华陆明远到北京短期交流，参与芯片设计的一些基础工作。
厂长爽快地答应了：“小陆是棵好苗子，厂里也重视。能去国家项目学习，是他的机会，我们支持。”
在宝鸡机床厂，谈判焦点集中在精密加工设备上。
总工程师展示了他们正在研制的“超精密车床”图纸，“设计目标非常先进，主轴径向跳动小于0.1微米，轴向窜动小于0.05微米，导轨直线度0.5微米/米。
但难点也很多，如主轴轴承、导轨材料、热变形控制……
正好红星轧钢厂获得了机床研发的许可，吕辰提出合作，轧钢厂提出技术要求，宝鸡机床厂负责机械设计和制造，负责控制系统和测量系统，共同研制一台世界水平的超精密机床。
一家家工厂走下来，一份份合作备忘录签署。
吕辰三人的公文包里，渐渐装满了沉甸甸的协议和人才档案。
在宝鸡的最后一天晚上，三人毫无睡意，在房间里整理这些天的收获。
钱兰的笔记本上，密密麻麻记录了三十七项有参考价值的工艺经验、十五位潜在合作人才的信息、八项具体的技术合作意向。
吴国华在梳理逻辑：“从技术体系看，宝鸡在材料、精密加工、电子封装三个领域有直接合作价值。从人才看，我们发现了至少五位有培养潜力的年轻技术骨干，三位经验丰富但思维开放的老师傅。”
吕辰拿出信纸，开始给刘星海教授写信。
“……宝鸡之行，收获远超预期。建议立即启动星河计划技术顾问团组建工作，邀请各行业有丰富经验的老师傅担任顾问；设立‘一线技术创新基金’，支持工人、技术员的小革新、小发明；建立厂所人才交流机制，让研究所的年轻人下工厂，让工厂的骨干进研究所……”
写完信，已近午夜。
窗外，宝鸡的春夜寂静而深沉。
明天，他们将踏上新的旅程。
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