酒过三巡，菜吃五味，话题自然转到了正事上。
“吕工，”王老师神色认真，“年前我们王副主任前往武水院，带来了星河计划的一些消息，你们从零开始，能做到五微米工艺，集成了八百个晶体管，这太了不起，搞得我们几个老家伙夜不能眠，心里跟猫抓一样，现在你们来了，我们有些问题想请教。”
他顿了顿：“第一代集成电路工作频率是多少？”
吕辰三人对视一眼，吴国华道：“王老师，我们的目标定在1兆赫兹。”
“这个频率……太低了。”李老师接话，“1兆赫兹，只能做做计算器、简单的逻辑控制。通信、雷达、电子对抗，这些真正关键的领域，进不去啊。”
张老师语气温和但切中要害：“集成电路要真正成为国家战略技术，不能只停留在低频领域。高频，才是考验真功夫的地方。”
问题尖锐，但吕辰听出了其中的关切，这不是刁难，而是真正懂行的人提出的核心问题。
“各位老师说得对。”吕辰放下酒杯，坦然承认，“目前我们的目标，确实只能在低频应用。高频集成电路，是我们下一步必须攻克的难关。”
他看向三位老师：“这也是我们来成电的原因，成电在高频电路、微波技术方面是国内顶尖。我们想请教，以目前的技术水平，我们要把集成电路的频率提上去，最大的瓶颈在哪里？”
四位老师互相看了一眼，王老师接过话头，条理清晰：“这个问题，我们可以从几个方面来说。首先肯定是材料，高频电路对材料的介电常数、损耗角正切这些参数极其敏感。硅材料，在高频下的性能远不如砷化镓。但砷化镓更贵，工艺更复杂，国内几乎没有产业基础，这是个死循环。”
李老师补充：“其次是晶体管结构，低频晶体管和高频晶体管的设计思路完全不同。要减小寄生电容、提高截止频率，需要全新的器件物理设计和工艺实现。你们现在用的平面工艺，可能不够。”
张老师接着说：“再次是互连，高频下，导线不是简单的连接线，而是传输线。阻抗匹配、串扰、损耗，每一个问题都能要命。采用金属布线，在高频下可能成为天线，辐射能量，干扰其他电路。”
郑老师最后总结：“最后是封装，高频信号最怕反射、损耗。现在的金属-陶瓷封装，在高频下的表现不理想。需要全新的封装理念和材料。”
这些问题，都是实打实的技术难点，每个都切中要害，成电老师们对高频电路的理解深度，让吕辰三人暗暗佩服。
等四位老师说完，钱兰开口：“各位老师说得都对，材料、器件、互连、封装，这四个是高集成电路必须跨过的坎。”
他顿了顿：“但星河计划理论组结合我们当下的技术预期，以及我们从年前到现在，在全国走访调研的结果来看，追求一步到位不现实。”
他介绍道：“理论组经过研判，决定采取分阶段推进，同时在这四个方面布局。”
四位老师听得若有所思。
“第一阶段，也就是现在，我们先用硅材料，把数字集成电路的工艺吃透。计算器、工业控制器、简单的逻辑电路，这些应用对频率要求不高，但市场需求大。用这些产品练兵，积累工艺经验，培养人才队伍。”
“但同时，启动四个预研方向。”吕辰伸出手指，“材料研究方面，探索硅基高频器件优化的可能性；同时跟踪砷化镓材料进展，做技术储备。”
“器件物理方面，开始研究高频晶体管的新型结构，平面工艺不够，就研究台面工艺、异质结，总有办法。”
“至于互连技术，这是我们红星所的强项，我们可以研究高频传输线结构，优化布线设计。”他看向王老师，“因此要请成电的微波专家指导，把微波电路的设计思想引入集成电路。”
“最后是封装创新，开发适合高频的新型封装。陶瓷不够，我们就研究多层陶瓷、低温共烧陶瓷，甚至探索其他材料。”
吕辰接口道：“四位老师，这四个方向，我们不能等某个阶段完成了再开始下一阶段。星河计划是一个全国性的工程，其实也是一个提出需求的平台，甚至不止这四个方向，现在就要开始布局，甚至有些已经开始了，比如西军电已经开始石英晶体技术研究、兰大研究同位素示踪技术、北大研究扫描电镜技术、哈工大研究存储技术、清华在研究应用程序、我们在研究精密电机……，这些，可能一两年内看不到成果，但三五年后，当我们掌握了更精密的工艺，这些预研成果就能迅速转化。”
他语气诚恳：“在这个过程中，我们需要成电的帮助。特别是高频电路设计经验、微波测量技术、还有对高频器件物理特性的理解，这些正是我们的短板。”
房间里安静了几秒。
王老师忽然一拍桌子：“好！这个思路好！分阶段推进，同时布局未来，务实，又有远见！”
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