财务总监推了推眼镜,眼里闪过一丝兴奋:“李总,按照这个趋势,下个季度的净利润预计能提升5个百分点。这在半导体封装测试行业,是个不小的数字。”
“这才刚开始。”我靠在椅背上,揉了揉太阳穴,“供应链只是第一步。接下来是技术协同。我听说,三号子公司那边有一项封装工艺,一直达不到量产标准,而一号子公司正好有相关的专利储备?”
“是的。”财务总监点头,“整合组正在协调两边的技术团队对接。如果能打通,不仅能解决三号公司的产能瓶颈,还能降低一号公司的研发维护成本。”
“让他们尽快对接。”我说,“不要搞那种正式的发布会,私下里先跑通流程。技术这东西,讲究的是实战,不是面子。”
下午,我去了趟一号子公司的生产车间。
刚进门,就听到机器轰鸣的声音。流水线上的机械臂灵活地舞动着,将一颗颗芯片精准地放入封装模具中。一切看起来井然有序,但我注意到,在质检环节,工人们显得有些手忙脚乱。
“怎么回事?”我问旁边的车间主任。
“哦,李总。”主任擦了擦汗,“因为整合,新的质检标准下来了,比以前的严了一些。大家还在适应期,所以效率有点波动。”
“适应期多久?”
“大概一周吧。”
“五天。”我纠正道,“给我五天时间,把标准刻进他们的肌肉记忆里。我不希望看到因为换血导致的质量事故。记住,整合是为了更好,不是为了更乱。”
回到总部时,天色已经暗了下来。
办公室里只剩下我一个人,窗外的城市灯火辉煌,车流如织。我坐在办公桌前,看着桌上那份厚厚的《产业整合阶段性总结报告》,心里有一种踏实的感觉。
之前的焦虑、担忧、不确定性,在这一刻都化作了具体的数据。那些曾经拒绝我们、怀疑我们、甚至嘲笑我们的企业,现在都已经成了哲远半导体版图的一部分。它们不再是孤立的岛屿,而是连成了一片大陆。
当然,我知道这只是表象。真正的挑战还在后面,比如如何融合企业文化,如何处理遗留的人员问题,以及如何应对竞争对手可能的反击。但现在,我不需要想那么远。
先把眼前的这一步走稳。
我拿起桌上的钢笔,在报告的最后一页签上了自己的名字。笔尖划过纸面,发出沙沙的声响,像是某种仪式完成的宣告。
就在这时,办公室的门被敲响了。
“进来。”我喊道。
门推开,法务部的负责人走了进来,脸色有些凝重,手里拿着一份刚送到的文件袋。
“李总,”他的声音低沉,“刚才收到消息,Z系科技集团向我们要了一份律师函。说是……我们在整合过程中,涉嫌侵犯他们的某些商业秘密。”
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