财务总监推了推眼镜，眼里闪过一丝兴奋：“李总，按照这个趋势，下个季度的净利润预计能提升5个百分点。这在半导体封装测试行业，是个不小的数字。”
“这才刚开始。”我靠在椅背上，揉了揉太阳穴，“供应链只是第一步。接下来是技术协同。我听说，三号子公司那边有一项封装工艺，一直达不到量产标准，而一号子公司正好有相关的专利储备？”
“是的。”财务总监点头，“整合组正在协调两边的技术团队对接。如果能打通，不仅能解决三号公司的产能瓶颈，还能降低一号公司的研发维护成本。”
“让他们尽快对接。”我说，“不要搞那种正式的发布会，私下里先跑通流程。技术这东西，讲究的是实战，不是面子。”
下午，我去了趟一号子公司的生产车间。
刚进门，就听到机器轰鸣的声音。流水线上的机械臂灵活地舞动着，将一颗颗芯片精准地放入封装模具中。一切看起来井然有序，但我注意到，在质检环节，工人们显得有些手忙脚乱。
“怎么回事？”我问旁边的车间主任。
“哦，李总。”主任擦了擦汗，“因为整合，新的质检标准下来了，比以前的严了一些。大家还在适应期，所以效率有点波动。”
“适应期多久？”
“大概一周吧。”
“五天。”我纠正道，“给我五天时间，把标准刻进他们的肌肉记忆里。我不希望看到因为换血导致的质量事故。记住，整合是为了更好，不是为了更乱。”
回到总部时，天色已经暗了下来。
办公室里只剩下我一个人，窗外的城市灯火辉煌，车流如织。我坐在办公桌前，看着桌上那份厚厚的《产业整合阶段性总结报告》，心里有一种踏实的感觉。
之前的焦虑、担忧、不确定性，在这一刻都化作了具体的数据。那些曾经拒绝我们、怀疑我们、甚至嘲笑我们的企业，现在都已经成了哲远半导体版图的一部分。它们不再是孤立的岛屿，而是连成了一片大陆。
当然，我知道这只是表象。真正的挑战还在后面，比如如何融合企业文化，如何处理遗留的人员问题，以及如何应对竞争对手可能的反击。但现在，我不需要想那么远。
先把眼前的这一步走稳。
我拿起桌上的钢笔，在报告的最后一页签上了自己的名字。笔尖划过纸面，发出沙沙的声响，像是某种仪式完成的宣告。
就在这时，办公室的门被敲响了。
“进来。”我喊道。
门推开，法务部的负责人走了进来，脸色有些凝重，手里拿着一份刚送到的文件袋。
“李总，”他的声音低沉，“刚才收到消息，Z系科技集团向我们要了一份律师函。说是……我们在整合过程中，涉嫌侵犯他们的某些商业秘密。”
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